経験と勘に依存していた浸透探傷試験報告の評価と検証内容が一枚の写真に記録できます。
サイトマップ 安 全  省 力 照 明 表 示 連絡・問合

PT現像目安

精度阻害要因

PT七つ道具

PT作業手順 探傷試験手順  CPI会員登録

勘や経験による “属人的な技術や判断における暗黙知のノウハウ”を
“形式知の数値化”でPT作業の品質と能率を向上する目安ラベルです。
 

現像剤の塗布作業指標・CPIラベル

(Penetrant testing Coating Process Indicators )
非破壊検査(NDT)浸透探傷試験(PT)における現像剤の塗布作業指標

CPIラベルは、不安定な塗膜を均一な厚さで繰り返し安定に成形する作業目安指標です。
 試験規格手順を変えることなく検査員の高度な属人的技術の検査品質と信頼性をより一層高めます。
従来のPT現像作業時にCPIラベルを使用して、現像剤膜厚みを一定均一にして浸透探傷検査の精度向上と共に結果の記録保存が出来ますので保守点検検査等の改善措置に役立ちます。
 (右下写真:浸透探傷作業の現像状態と写真写し込みの例)
 
 
検査評価に必要な確認ポイントが写真記録できます。

【染色浸透探傷試験における欠陥の判定基準があっても現像剤の塗布斑があると正確な指示模様の判定が困難。】

  CPIラベルを使用する目的と効果
 浸透探傷試験の作業工程と観察結果を写真で証明できるラベルです。検査対象部位近くに貼付けて現像作業を行い、観察判定した指示模様と共に写真撮影して記録します。
 主な用途は、現像剤の塗布レベル管理指標として観察判定に至るまでの要点管理と共に、指示模様の正確さに影響する現像剤の膜厚さ確認と指示模様サイズの対比確認マークを示して、検査報告書内容の証明写真として添付します。
 特に、高温や放射線量などの厳しい試験作業環境などの様に、複数の作業者が分担して試験作業しなければならない場合など、短時間で行う分散作業でも正確な現像と作業内容が写真記録できますので、時間に追われた観察判断や評価による検査ミスが防げます。

★ CPIラベルで改善できること★
 染色浸透探傷試験結果のインスペクション内容を裏付けする証明として、検査報告書に添付した写真内容を基に評価対象のインディケーションがキズやひび割れの兆候なのか、もしくは、擬似指示模様なのかを再評価・検証する事ができます。
 更に、その検証に曖昧さが疑われる場合は検査報告書添付の写真を基にして、記録されたCPIラベルに示された情報内容を用いて過去の試験と同じ条件設定で再試験ができるなど、一枚のCPIラベルから以下の目的に使用して、非破壊検査における染色浸透探傷試験の検査精度が向上できます。

   (1)現像剤膜厚レベル確認、(指示模様の確かさを裏付ける現像剤塗布量の明示。)
     *経験の少ない作業者でも安定した現像処理ができるので正確な指示模様が出現します。

  (2)現像剤膜厚形成管理、(指示模様観察に至るまでの試験工程の要点を表示。)
     危険な作業場所などでの手順もれを防止、複数の作業者が順次交代して試験ができます。

  (3)現像結果と試験内容記録、(試験工程と指示模様出現結果を写真で証明。)
     浸透指示模様と試験部位表示や現像膜厚・比較マークなど、机上の評価に役立ちます。

 浸透探傷試験の現像工程におけるCPIラベルの使用方法 
●CPIラベル使用方法は、予め通常使用する現像剤を用いて塗布量の予備試験を行い該当現像剤の
最適塗布膜厚さを指示する塗布基準線番号を決定、「現像剤の塗布特性確認」しておくのみです。 

以下の写真は、従来の手法では困難であった速乾現像剤の塗布膜厚さレベル確認の指示状態例です。
現像処理なし 現像基準線レベル・2 現像基準線レベル・3 現像基準線レベル・4  現像基準線レベル・5

大まかなPT作業の流れ
  ◎非破壊検査の浸透探傷試験(PT)は、様々な業種で多くの分野に適用されます。ここでは共通して適用のJIS Z2343-1非破壊試験を基にして、試験手順の流れにCPIラベルの使用法を組み入れた手順で説明してあります詳しくは「G・浸透探傷試験の手順明細」をご覧下さい。
★作業の流れ
(T) 前処理:スクレーバーやエッチングにより試験部位表面の汚れを除去、洗浄液により脱脂洗浄する。
(U)浸透処理:スプレーか筆塗りにより染色浸透探傷剤を塗り、所定浸透時間まで待機する。
(V) 除去処理:黒ウエスやペーパータオルを使用し余剰浸透液をカラ拭きする。
(W)表面乾燥:洗浄剤で湿らせた白ウエスで余剰浸透液を軽く拭き取り、試験面を乾燥させる。
(X)●CPIラベルを試験部位近くに貼りつけ下図の手順に入る。
(Y) 現像処理: 手順B
(Z) 観察、判定:手順C
([)写真撮影・記録:手順D
(\) 後処理:現像剤・探傷剤の除去と防錆処理など試験部位の保護。
★ここまでの作業は、従来の前作業手順と同じです。
@現像作業準備
*作業終了後にCPIラベルを剥がし易くするためにラベルのセパレータをし裏返して、A・糊面側の縁から
 10o位の位置に貼りつけておき、作業終了後にCPIラベルの引き剥がし用タブとして用います。
*Cの作業が遣りにくい場合は、a・を一度剥がしB・記録欄に必要事項を記入、再びa・でカバーします。
*裏面の粘着剤は再剥離タイプなので被試験面を汚すことはありません。
*CPI-508ラベルの大きさは、55x90oの名刺サイズです。
★目標試験部位のなるべく近くにCPIラベルを貼り付けます。
A試験部位に貼り付け
*CPIラベルを試験部位のなるべく近い位置に貼り付ける。
*CPIラベル下端のF・比較マークやG・距離目盛を試験部位方向に向けて貼る。
*試験範囲が広い場合は、複数のCPIで円形に囲う様に配置して貼り付け、狭い場合はCPIラベルを
 縦1/2に切分けて使用しても基準線番号E・の位置が解ります。
*配管など曲面に貼付保持できるCPIラベルの最少保持半径は約10oです。
*CPIラベルの粘着剤は再剥離タイプですので、試験面が汚れません。
★ここが腕のみせどころ、薄く斑なく繰り返し均一に!
B現像剤の塗布工程
 *CPIラベルの塗布基準線の状態を見ながら試験部位と共にスプレーします。
 *現像剤の塗布量は、予め決めた塗布基準線の隠れた位置で判断します。
 *現像剤の種類・作業温度・スプレー距離が塗布膜厚さに影響します。
  (現像剤が変わった時や気温が低い時は「現像剤の塗布特性確認が必要です。)
 *現像剤溶剤の気化(乾き)状態を確認しながらスプレー作業を繰り返します。
 
★試験成績書(報告書)への記録保存。
C記録欄B・への記入
 *写真撮影して試験部位と欠陥状態・現像剤膜厚さが記録として保存できます。
 *カバーシールa・を取り去り@で記入が無い場合は必要事項を記入します。
 *文字の記入には、濃い鉛筆または太目のボールペンを使用します。
 *記入の内容は、
 ・Work:作業内容   ・Place:試験部位
 ・No.: CPIラベルのロット番号など、作業手順書に基き記入します。
 
★試験成績書への添付写真、撮影コンポジションも腕のみせどころ。
D写真撮影の準備
 *塗布基準線の番号E・と比較マークF・部分の現像剤を綿棒などで拭き取りして
   記録写真への写り込みを良くします。
 *比較マークF・と模様距離目盛G・は、F・円形状指示模様:各サイズの最大形状です。
   G・模様距離目盛:ラインペア1/2最小間隔の1目盛は2mmです。 
E写真撮影〜F後処理、
 *試験面の清掃や防錆処理など、従来の後処理工程を実施します。
 *使用済CPIラベル廃棄:材質は、ラベル本体:アルミ蒸着PE、カバーシール:PP、セパレータ:紙です。
  使用後は、地区で定められた方法にしたがって破棄してください。
 
・以上は、JIS Z2343-1非破壊試験の手順に準拠した使用例ですが、CPIラベルには、NDT(NDI)関連のJIS規格や業界団体などの対応規定、
 基準等はありませんので、CPIラベルの使途目的がNDT技術資格保有者の判断により使用する場合は、その適用や使用は自由です。
・CPIラベルは、これまでにない現像剤膜厚さの検出管理方法です。既存の浸透探傷試験作業に利用する場合、原子力発電の検査などに適用するには、その基準・指針などバックフィットの可否を確認する必要があります。
・受渡当事者間におけるCPIラベル使用の事前合意がある場合は、作業手順書などにCPIラベルの使用工程を追加してご利用ください。
・具体的な使用方法は、現像工程の作業手順例を参考にしてください。

 ★★★column★★★ 「なかまぼっくす®」
 生産財向けの情報は「知った時より使う時に必要」です。以下、検索キーワードの利用をお薦めします。
 BANSEI「なかまぼっくす®」では、生産現場に向けて関連の資料やノウハウ情報を発信して、お仕事の中で安全・省力・照明・表示・検査について気軽に認識できて記憶に残せることを目標に検索しやすく編集しています。 
・浸透探傷作業やCPIラベルに関係する的確な検索キーワードを以下に抜粋してありますので、関連情報収集がマウスのみで簡単・確実・迅速な検索作業が行えます。


この他のコラム
★非破壊検査(NDT)浸透探傷試験(PT)に関係する検索キーワード
(あ)アーク溶接】 【圧力容器】 【暗黙知】【インディケーション】 【液化石油ガス】 【オーステナイト 
(か)
 【管継手】 【外観検査】 【官能検査】 【鏡板】 【高経年化】 【技量認定基準】 【限度見本鋼
   
形式知】 【改善措置】 【蛍光探傷】 【高温圧力容器】 【架線金具】 【拡大被害 【金属疲労
(さ)
 【作業場所照明】 【浸透探傷剤】 【指示摸様】 【写真記録】 【蒸気】 【磁粉探傷
 材料劣化
   
ステンレスクラッド鋼】 【数値化】  【属人的技術 作業指標 材料劣化】 浸透探傷試験 
(た)
 【耐食耐熱超合金】 【対比試験片】 【炭素繊維強化プラスチック】 【超音波探傷
   
突合せ圧接継手】 【適格性証明】 【手元照明】 【定量化困難 【多重防護
(な) 
ニッケル合金】 【熱衝撃試験】 
なかまぼっくす
(は)
 【パイプライン】 【ばね】 【発光斑】 【発泡漏れ試験】 【判断基準】 【非破壊試験】 【ファインセラミックス 
   
 【フランジ】 【Place】 【ボイラ―】 【保守点検 バックフィット保全検査非破壊検査 保全
(ま) 
摩擦接合】 【目安情報】 【目に見えない表面キズ】 【目視観察条件】 【目視検査】 【目視基準ゲージ
(や) 
溶接施工要領】 【溶接施工方法】 【溶接割れ試験】 【溶接施工法試験】 
(ら) 
ライト】 【ラベル ラメラテア 【
老巧化           (わ) Work

 ▲サイトマップ  △ページトップ つづく⇒PT現像工程 
 ●各種作業灯  LED作業灯 お役にたちます?

お問い合わせメール:bansei@bansei.com ・お問い合わせ電話:03-3787-8061 ・お問い合わせFAX:03-3784-4371
〒142-0063 東京都品川区荏原4-3-2  有限会社バンセイ [nakama box®] Copyright 2000 from.Finite company BANSEI®
 



【cpil_tk1119_2】【VK1203_3】【WB02-3】